倒裝芯片推進LED貼裝,成為主要功率

隨著正裝芯片競爭日趨白熱化,中游封裝企業多在思考如何擺脫增收不增利的時候,一種新的芯片封裝工藝引起了業界的注意,甚至已經有不少業內人士預測這項工藝將成為未來LED封裝的主流技術,這就是倒裝芯片工藝。
特別是今年這種變化尤為明顯。前幾年還只把倒裝技術為技術儲備的眾廠家,如隆達、晶電、兩岸光電等廠商紛紛推出了基于倒裝芯片技術的新產品,也進一步印證了倒裝芯片的市場春天到來。三星LED中國區總經理唐國慶先生就明確表示:2014年LED倒裝芯片技術盛行,它的技術性能優勢與未來的市場前景,將越來越受芯片、封裝大廠關注,將加速LED封裝革命。
倒裝芯片的發展
倒裝芯片(Flip chip)起源于60年代,由IBM率先研發出,開始應用于IC及部分半導體產品的應用,具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合,此技術已替換常規的打線接合,逐漸成為未來封裝潮流。
Philips Lumileds于2006年首次將倒裝工藝引入LED領域,其后倒裝共晶技術不斷發展,并且向芯片級封裝滲透,產生了免封裝的概念。

小知識:

正裝芯片:最早出現的芯片結構,也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝; 
倒裝芯片:為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,芯片材料是透明的),同時,針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構,從而,整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結構目前在大功率芯片較多用到。 
特別是在倒裝芯片應用于LED封裝領域后,相較于常見的正裝芯片,倒裝芯片工藝具有五大明顯優勢: 

                     一、倒裝后電極直接與散熱基板接觸,沒有通過藍寶石散熱,可通大電流使用; 
                     二、尺寸可以做到更小,光學更容易匹配; 
                     三、是散熱功能提升,延長芯片壽命; 
                     四、免打線,避免斷線風險; 
                     五、為后續封裝制程發展打下基礎。

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