什么是LED倒裝技術?

1、引言

發光二極管(LED)作為新型的綠色照明光源,具有節能、高效、低碳、體積小、反應快、抗震性強等優點,可以為用戶提供環保、穩定、高效和安全的全新照明體驗,已經逐步發展成為成熟的半導體照明產業。

近年來,全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡,LED將會迎來一個黃金的增長期。此外,近年來LED在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發式的增長,LED具有廣闊的應用發展前景。

2、倒裝LED技術的發展及現狀

倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝芯片技術,其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。

倒裝芯片技術應用于LED器件,主要區別于IC在于,在LED芯片制造和封裝過程中,除了要處理好穩定可靠的電連接以外,還需要處理光的問題,包括如何讓更多的光引出來,提高出光效率,以及光空間的分布等。

針對傳統正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致的可靠性問題,1998年,J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結構的大功率AlGaInN-LED藍光芯片,他們將金屬化凸點的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(ESD)的硅載體上。

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